制作规程
1、做准备：安装横向热封刀、底热封刀、加强热封刀，安装冲孔装置。
2、穿膜，设定EPC，对准袋边和图案。
3、调底部热封刀，输入长度尺寸，刀的位置方向要对平齐，以上刀为基准调刀，检查圆孔是否圆形。设定光电传感器。
4、装底面薄膜，调整到中间折叠。调底膜打孔。
5、调横向热封，使热封刀位置和印刷位置对准。
6、调加强热封块，补压在四层交汇的位置。
7、调整好切刀，边料切割装置。
8、确认和调整底面打孔位置、底面热封位置。确认和调整横向热封刀、加强热封块的位置。确认热封强度、调整热封温度。
生产要点
1、底膜张力不可过高。张力过高，底面的圆孔将变形。一般张力0.05~0.2MPa。
2、第1组热封刀，压力高些，温度低些，第二、三组用正常的温度和压力。
3、加强热封块的弹簧压力调整为零，仅使热封装置自重起作用。
4、硅胶板一般用硬度50°的，烫封面积较小时使用70°的板。
5、热封时，底面圆孔称椭圆形可增加等待时间100min。
6、制袋速度一般50~100只/分钟。
